高壓探針臺是半導體行業重要的檢測裝備之一，也是各大實驗室以及芯片設計、封裝測試的熟客。其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。設備具備各項優勢，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測試環境下，測試結果穩定，客觀，深受工程師們的青睞。
按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。
探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩定的信號，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試，實現更加精確的數據測試測量。半導體測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環節中都會用到測試機，不同環節中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。
除探針臺外，晶圓檢測環節還需要使用測試儀/機，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用，可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。
高壓探針臺的使用方式：
1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。
4、待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針前進少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。
5、確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。
