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半自動挑片分選機 AP-810 Plus

簡要描述：半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點
視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

產(chǎn)品型號：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

更新時間：2024-11-07

訪問量：1478

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機芯片分選機植球機

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詳細介紹

半自動挑片分選機 AP-810 Plus

半自動挑片分選機 AP-810 Plus功能

挑片應(yīng)用：wafer to wafer
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

特點

視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

半自動挑片分選機 AP-810 Plus參數(shù)

項目：	規(guī)格參數(shù)
芯片尺寸：	0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 0.3X0.3mm
芯片厚度：	≥100μm；Option:≥20μm
分揀速度：	≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
放置精度：	≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm
wafer 尺寸：	4、6、8inch Option：12inch
放置區(qū)容量：	2[inch]8枚，4[inch]2枚
設(shè)備尺寸：	1280(W)x850(D)x1650(H) mm

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