追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務體系
誠信經營質量保障價格實惠服務完善相關文章
Related Articles詳細介紹
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選,切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測,焊頭恒力控制,芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP,GaAs,GaNg,SiC等高價值特種芯片分選經驗
2.可針對大薄芯片分選進行特殊定制優化設計,確保分選更可靠
3.具備視覺缺陷檢測
4.支持設備聯網、支持SECS/GEM協議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能,自動檢測芯片崩邊,缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片(InGaAs,InP,GaN,etc)和長芯片(寬:長=1:7)取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具(藍膜、芯片盒等)確保芯片分選精準高效 |
產品咨詢