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功能
特點
Options
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| 項目： | 規格參數 |
| 芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
| 分揀速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置區容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
| 設備尺寸： | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |
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