憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。手動鍵合機

全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片