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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_

簡要描述：半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能
挑片應用：wafer to tray
手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

產品型號：

廠商性質：生產廠家

更新時間：2024-11-07

訪問量：1648

產品分類

Product Category

封裝及檢測設備

其他設備芯片貼片機芯片分選機植球機

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芯片分選機的日常維護保養芯片分選機實現了全自動化操作如何去選擇芯片分選機？ MPI射頻探針指南 MPI探針臺使用方式芯片分選機可以通過分選工序幫助把控芯片質量

詳細介紹

601

功能

挑片應用：wafer to tray
手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

特點

視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選
支持MPW
提供設備功能、治具定制及服務
支持tray自動下料

Options

可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm

項目：

規格參數

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°

wafer 尺寸：

4、6、8inch 兼容

放置區容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設備尺寸：

1400(W)x850(D)x1650(H) mm

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